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💡如何從晶背找出先進封裝的錫球異常點? 在進行先進封裝的檢測分析前,一般會先研磨 PCB 載板,再用酸液取下晶片 (Die)來進行異常點分析觀察。然而,若異常點出現在錫球,只能另尋他法進行。 該如...
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